以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
pixels create task3 --from base，推荐阅读heLLoword翻译官方下载获取更多信息
This month Ofgem, the UK's energy market regulator, said a surge in demand for grid connections last year had been "driven by the rapid growth" of data centres.，更多细节参见同城约会
def save(self, item: Item) - None:
BookmarkBookmarkSubscribeSubscribe